德國Roentgenanalytik X-射線熒光分析儀 ComPact eco （其他產品：ComPact 5，ComPact 5PIN，GOLDCHECK，Maxxi5，Maxxi5PIN，Maxxi5 ROhs）可測量各類金屬層、合金層厚度，附帶功能：合金成份分析，電鍍液成份分析，中文簡體、繁體、英文操作系統。 特性：可測元素范圍： 鈦(Ti) – 鈾(U) 可測量厚度范圍：   原子序22-25，0.1-0.8μm 26-40，0.05-35μm 43-52，0.1-100μm 72-82，0.05-5μm 自動測量功能：編程測量，自定測量修正測量功能：底材修正，已知樣品修正 定性分析功能：光譜表示，光譜比較 定量分析功能：合金成份分析 數據統計功能：x管理圖，x-R管理圖，直方 德國Roentgenanalytik X-射線熒光分析儀適合五金電鍍，線路板，SMT等等行業！ 鍍層測厚的必選產品！?。?br /> Compact 5/PIN
X-Ray Fluorescence Analyser with Semiconductor Detector
Compact 5/5PIN ：輕巧的設計，半開放式測試箱，可容納大件的PCB產品，功能強大，可配合激光自動對焦，*方位自動樣品臺等功能使用。適合中小工件及PCB等產品行業。Compact 5 PIN更配備了半導體電子冷卻檢測器，令分辨率數倍提高，可測量非常薄的鍍層，滿足于半導體電子工業的應用。
**性能：
通過德國PTB**驗證，符合德國*高**法規標準。
可測元素范圍：鈦(Ti) – 鈾(U)
可測量厚度范圍：
22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
準直器：0.1mm  0.3mm  0.1mm×0.3mm 。
可選四個組合：0.1mm , 0.2mm , 0.3mm , 0.4mm
50um , 75um×200um , 150um×300um , 300um

自動測量功能：
編程測量，自定測量
修正測量功能：
底材修正，已知樣品修正
綜合性能：
鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析
鍍層分析：
可分析三層厚度,*有的FP分析軟件,*正做到無厚度標準片亦能進行準確測量(需要配合純材料),為您節省購買標準片的成本。*全超越其他品牌的FP軟件。
鍍液分析：
可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液。
定性定量分析：
光譜表示，光譜比較，可定性分析20多種金屬元素；并可合金成份分析，可定量分析成分含量。
光譜對比功能：
可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度。
統計功能：
x管理圖，x-R管理圖，直方柱圖，能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質